XC7A50T-2CSG324I FPGA – ফিল্ড প্রোগ্রামেবল গেট অ্যারে XC7A50T-2CSG324I
♠ পণ্যের বিবরণ
| পণ্য বৈশিষ্ট্য | বৈশিষ্ট্য মান |
| প্রস্তুতকারক: | Xilinx |
| পণ্য তালিকা: | FPGA - ফিল্ড প্রোগ্রামেবল গেট অ্যারে |
| সিরিজ: | XC7A50T |
| লজিক উপাদানের সংখ্যা: | 52160 LE |
| I/Os সংখ্যা: | 210 I/O |
| সরবরাহ ভোল্টেজ - ন্যূনতম: | 0.95 ভি |
| সরবরাহ ভোল্টেজ - সর্বোচ্চ: | 1.05 ভি |
| ন্যূনতম অপারেটিং তাপমাত্রা: | - 40 সে |
| সর্বোচ্চ অপারেটিং তাপমাত্রা: | + 100 সে |
| ডেটা রেট: | - |
| ট্রান্সসিভারের সংখ্যা: | - |
| মাউন্ট শৈলী: | এসএমডি/এসএমটি |
| প্যাকেজ / কেস: | CSBGA-324 |
| ব্র্যান্ড: | Xilinx |
| বিতরণ করা RAM: | 600 kbit |
| এমবেডেড ব্লক RAM - EBR: | 2700 kbit |
| আর্দ্রতা সংবেদনশীল: | হ্যাঁ |
| লজিক অ্যারে ব্লকের সংখ্যা - ল্যাব: | 4075 ল্যাব |
| অপারেটিং সাপ্লাই ভোল্টেজ: | 1 ভি |
| পণ্যের ধরন: | FPGA - ফিল্ড প্রোগ্রামেবল গেট অ্যারে |
| ফ্যাক্টরি প্যাক পরিমাণ: | 1 |
| উপশ্রেণি: | প্রোগ্রামেবল লজিক আইসি |
| বাণিজ্যিক নাম: | আর্টিক্স |
| একক ভর: | 1 অজ |
♠ Xilinx® 7 সিরিজের FPGA-তে চারটি FPGA পরিবার রয়েছে যা কম খরচে, ছোট আকারের ফ্যাক্টর, খরচ-সংবেদনশীল, উচ্চ-ভলিউম অ্যাপ্লিকেশন থেকে শুরু করে আল্ট্রা হাই-এন্ড কানেক্টিভিটি ব্যান্ডউইথ, লজিক ক্ষমতা, এবং সিগন্যাল প্রসেসিং পর্যন্ত সিস্টেমের প্রয়োজনীয়তার সম্পূর্ণ পরিসরকে সম্বোধন করে। সবচেয়ে চাহিদাপূর্ণ উচ্চ কর্মক্ষমতা অ্যাপ্লিকেশনের জন্য ক্ষমতা
Xilinx® 7 সিরিজের এফপিজিএ-তে চারটি এফপিজিএ পরিবার রয়েছে যা কম খরচে, ছোট আকারের ফ্যাক্টর, খরচ-সংবেদনশীল, উচ্চ-ভলিউম অ্যাপ্লিকেশন থেকে শুরু করে অতি উচ্চ-সম্পূর্ণ সংযোগ ব্যান্ডউইথ, লজিক ক্ষমতা, এবং সিগন্যাল প্রসেসিং ক্ষমতা পর্যন্ত সিস্টেমের প্রয়োজনীয়তার সম্পূর্ণ পরিসরকে সম্বোধন করে। সবচেয়ে চাহিদাপূর্ণ উচ্চ-কর্মক্ষমতা অ্যাপ্লিকেশনের জন্য।7 সিরিজের FPGA-র মধ্যে রয়েছে:
• Spartan®-7 পরিবার: কম খরচে, সর্বনিম্ন শক্তি এবং উচ্চ I/O পারফরম্যান্সের জন্য অপ্টিমাইজ করা হয়েছে।ক্ষুদ্রতম PCB পদচিহ্নের জন্য কম খরচে, খুব ছোট ফর্ম-ফ্যাক্টর প্যাকেজিং পাওয়া যায়।
• আর্টিক্স®-7 ফ্যামিলি: সিরিয়াল ট্রান্সসিভার এবং উচ্চ ডিএসপি এবং লজিক থ্রুপুট প্রয়োজন এমন কম পাওয়ার অ্যাপ্লিকেশনের জন্য অপ্টিমাইজ করা হয়েছে।উচ্চ-থ্রুপুট, খরচ-সংবেদনশীল অ্যাপ্লিকেশনের জন্য সর্বনিম্ন মোট উপকরণ খরচের বিল প্রদান করে।
• Kintex®-7 পরিবার: পূর্ববর্তী প্রজন্মের তুলনায় 2X উন্নতি সহ সর্বোত্তম মূল্য-পারফরম্যান্সের জন্য অপ্টিমাইজ করা হয়েছে, FPGA-এর একটি নতুন শ্রেণী সক্ষম করে।
• Virtex®-7 পরিবার: সিস্টেমের পারফরম্যান্সে 2X উন্নতি সহ সর্বোচ্চ সিস্টেম কর্মক্ষমতা এবং ক্ষমতার জন্য অপ্টিমাইজ করা হয়েছে।স্ট্যাকড সিলিকন ইন্টারকানেক্ট (SSI) প্রযুক্তি দ্বারা সক্ষম সর্বোচ্চ ক্ষমতার ডিভাইস।
একটি অত্যাধুনিক, উচ্চ-কর্মক্ষমতা, কম-পাওয়ার (HPL), 28 এনএম, হাই-কে মেটাল গেট (HKMG) প্রসেস প্রযুক্তিতে নির্মিত, 7 সিরিজের FPGA 2.9 Tb/ এর সাথে সিস্টেমের কার্যক্ষমতায় একটি অতুলনীয় বৃদ্ধি সক্ষম করে। s I/O ব্যান্ডউইথ, 2 মিলিয়ন লজিক সেল ক্ষমতা, এবং 5.3 TMAC/s DSP, যখন ASSPs এবং ASIC-এর সম্পূর্ণ প্রোগ্রামযোগ্য বিকল্প অফার করার জন্য পূর্ববর্তী প্রজন্মের ডিভাইসগুলির তুলনায় 50% কম শক্তি খরচ করে৷
• বাস্তব 6-ইনপুট লুকআপ টেবিল (LUT) প্রযুক্তির উপর ভিত্তি করে উন্নত উচ্চ-পারফরম্যান্স FPGA লজিক বিতরণ করা মেমরি হিসাবে কনফিগারযোগ্য।
অন-চিপ ডেটা বাফারিংয়ের জন্য অন্তর্নির্মিত FIFO লজিক সহ 36 Kb ডুয়াল-পোর্ট ব্লক RAM।
• 1,866 Mb/s পর্যন্ত DDR3 ইন্টারফেসের জন্য সমর্থন সহ উচ্চ-পারফরম্যান্স SelectIO™ প্রযুক্তি।
600 Mb/s থেকে সর্বোচ্চ পর্যন্ত বিল্ট-ইন মাল্টি-গিগাবিট ট্রান্সসিভার সহ উচ্চ-গতির সিরিয়াল সংযোগ।28.05 Gb/s পর্যন্ত 6.6 Gb/s হার, একটি বিশেষ কম-পাওয়ার মোড অফার করে, চিপ-টু-চিপ ইন্টারফেসের জন্য অপ্টিমাইজ করা হয়েছে।
• একটি ব্যবহারকারী কনফিগারযোগ্য অ্যানালগ ইন্টারফেস (XADC), অন-চিপ থার্মাল এবং সাপ্লাই সেন্সর সহ ডুয়াল 12-বিট 1MSPS অ্যানালগ-টু-ডিজিটাল রূপান্তরকারী অন্তর্ভুক্ত।
• 25 x 18 গুণক, 48-বিট সঞ্চয়কারী, এবং অপ্টিমাইজড সিমেট্রিক সহগ ফিল্টারিং সহ উচ্চ-পারফরম্যান্স ফিল্টারিংয়ের জন্য প্রি-অ্যাডার সহ ডিএসপি স্লাইস।
• শক্তিশালী ক্লক ম্যানেজমেন্ট টাইলস (CMT), উচ্চ নির্ভুলতা এবং কম জিটারের জন্য ফেজ-লকড লুপ (PLL) এবং মিশ্র-মোড ক্লক ম্যানেজার (MMCM) ব্লকগুলিকে একত্রিত করে।
• MicroBlaze™ প্রসেসরের সাথে দ্রুত এমবেডেড প্রসেসিং স্থাপন করুন।
• X8 Gen3 এন্ডপয়েন্ট এবং রুট পোর্ট ডিজাইনের জন্য PCI Express® (PCIe) এর জন্য ইন্টিগ্রেটেড ব্লক।
• কমোডিটি মেমোরির জন্য সমর্থন, HMAC/SHA-256 প্রমাণীকরণ সহ 256-বিট AES এনক্রিপশন এবং অন্তর্নির্মিত SEU সনাক্তকরণ এবং সংশোধন সহ কনফিগারেশন বিকল্পগুলির বিস্তৃত বৈচিত্র্য।
• কম খরচে, ওয়্যার-বন্ড, বেয়ার-ডাই ফ্লিপ-চিপ, এবং হাই সিগন্যাল ইন্টিগ্রিটি ফ্লিপচিপ প্যাকেজিং একই প্যাকেজে পরিবারের সদস্যদের মধ্যে সহজে স্থানান্তর অফার করে৷সমস্ত প্যাকেজ Pb-মুক্ত এবং Pb বিকল্পে নির্বাচিত প্যাকেজ উপলব্ধ।
• 28 এনএম, এইচকেএমজি, এইচপিএল প্রক্রিয়া, 1.0 ভি কোর ভোল্টেজ প্রক্রিয়া প্রযুক্তি এবং আরও কম পাওয়ারের জন্য 0.9 ভি কোর ভোল্টেজ বিকল্প সহ উচ্চ কার্যক্ষমতা এবং সর্বনিম্ন শক্তির জন্য ডিজাইন করা হয়েছে।
